Решения за производство на печатни платки за 5G мобилни дънни платки HDI

Този тип HDI платка се отличава с отлични електрически характеристики и надеждна механична якост и се използва широко в висококачествена потребителска електроника, като например смартфони.

Основни характеристики на производството на печатни платки за 5G мобилни устройства

• Използва 3-степенна HDI структура, поддържаща по-висока плътност на окабеляване и по-сложни схеми, подходящи за изискванията за високоскоростно предаване на сигнали 5G.
• Използва високопроизводителен материал Shengyi S1000-2M, предлагащ превъзходна топлоустойчивост и надеждна стабилност на размерите.
• Използва лазерна технология за пробиване, за да постигне различни структури на отвори, като микро-сляпи виа и заровени виа, подобрявайки надеждността на верижните връзки.
• Разнообразие от процеси за повърхностна обработка, включително ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) и OSP (Organic Solderability Preservative), подобряващи производителността на запояване и устойчивостта на окисляване.
• Поддържа ултратънки платки и фини следи, отговаряйки на тенденцията за по-тънки и по-леки дизайни на смартфони.
• Отлична цялост на сигнала и електромагнитна съвместимост, осигуряващи стабилна 5G високоскоростна предаване на данни.
• Размер, брой слоеве, повърхностна обработка и други параметри, които могат да се персонализират според изискванията на клиента, отговаряйки гъвкаво на спецификациите за дизайн на различни марки и модели телефони.

Основни приложения

• 5G смартфонни дънни платки и основни функционални модули.
• Основни платки за различни високотехнологични смарт устройства, като таблети и носими устройства.
• Модули за високоскоростна комуникация на данни и безжични RF модули.
• Основни платки за ултратънки, високопроизводителни потребителски електроника.
• Други електронни продукти, които изискват висока плътност на окабеляване и високоскоростно предаване на сигнали.