OSP PCB

OSP PCB с органична повърхност, предпазваща от окисляване

OSP за предотвратяване на окисляване е повърхностна обработка, която предотвратява окисляването на медните повърхности на PCB чрез органичен защитен филм, като балансира опазването на околната среда с отлична спойваемост.

Описание

Органичен консервант за спойваемост (OSP) за повърхностна обработка на печатни платки

Описание

Органичният консервант за спойваемост (OSP) е екологично чист процес, който се използва често за повърхностна обработка на печатни платки (PCB). Основната му функция е да покрие голата медна повърхност на печатните платки с органичен защитен филм, който предотвратява окисляването по време на съхранение и транспорт, като същевременно осигурява отлична спойваемост за последващо сглобяване.

Основни характеристики

  • Екологично чист и без олово, отговарящ на стандартите RoHS.
  • Поддържа спойваемостта на медната повърхност, подходящ за безоловно спояване.
  • Опростен процес с относително ниска цена.
  • Тънкото покритие не влияе на електрическите характеристики.

Екологични и безоловни предимства

  • Процесът OSP не съдържа оловни компоненти. OSP използва органични съединения (като амини или феноли) за образуване на изключително тънък органичен защитен слой върху медната повърхност на печатната платка, който е напълно свободен от олово или други вредни тежки метали.
  • Елиминира необходимостта от галванично покритие или потапяне в разтвори с тежки метали. Някои традиционни повърхностни обработки (например, покритие с калай, съдържащо олово) изискват материали, съдържащи олово, докато процесът OSP включва само органични химикали и не използва метално олово.
  • Съответства на екологичните норми като RoHS. Процесът на повърхностна обработка OSP е признат и широко приет от основните международни екологични стандарти (например Директивата RoHS на ЕС) и напълно отговаря на изискванията за безоловни и неопасни вещества.
  • Съвместим с безоловен спой за последващо сглобяване. Платките, обработени с OSP, могат да се използват с безоловен спой по време на електронното сглобяване, което допълнително гарантира съответствието с екологичните изисквания и изискванията за безоловност на целия електронен продукт.

Типични приложения

  • Потребителска електроника.
  • Компютри.
  • Телекомуникации.