Производство на универсална базова платка UBB за ускорителна връзка

Определение на AI UBB платка

AI UBB (Universal Base Board) е висококачествена задна платка или дънна платка, проектирана да осигурява захранване, сигнал, управление и високоскоростни канали за взаимно свързване за AI ускорителни карти, като OAM модули, GPU и FPGA. Тя обикновено служи като основна платформа за взаимно свързване в AI сървъри или AI ускорителни шасита, като NVIDIA HGX, Baidu Kunlun и Alibaba Hanguang, което я прави ключова хардуерна основа за съвременните AI изчислителни центрове.

Основни функции на AI UBB платка

• Осигурява високоскоростна взаимна връзка между множество AI ускорителни карти и хост CPU, както и между ускорителни карти, поддържащи протоколи като PCIe, NVLink и CXL.
• Осигурява унифицирано разпределение на енергията, интерфейси за охлаждане, разпределение на сигнали за управление и функции за мониторинг на състоянието.
• Поддържа различни типове AI ускорителни модули, предлагайки висока съвместимост и гъвкава мащабируемост.
• Осигурява пътеки за данни с висока пропускателна способност и ниска латентност за ефективен обмен и предаване на данни.

Основни характеристики на производството на AI UBB PCB

• Изключително голям брой слоеве (≥20 слоя), голям размер (обикновено над 400×500 mm) и дебелина на платка ≥3 mm.
• Използва материали с ултраниска загуба и висок клас, за да отговори на изискванията за предаване на високочестотни сигнали.
• Използва усъвършенствани процеси като обратно пробиване, виа с пълнеж от смола и POFV, с минимален диаметър на пробиваните отвори 0,2 mm и съотношение на страните ≥15.
• Висока плътност на трасетата до 0,09/0,09 mm, с прецизност на контрола на импеданса, достигаща ±8%.
• Поддържа модули с висока мощност и възможност за гореща замяна, със силни възможности за охлаждане и управление на захранването.
• Високо персонализиран дизайн с изключителна надеждност и стабилност, подходящ за широкомащабно разгръщане на AI клъстери.

Основни приложения на AI UBB платка

• OAM, Open Accelerator Module, архитектура на AI сървъри, служеща като мост между OAM модулите и дънната платка/CPU.
• Основна задна платка за AI сървърни платформи като NVIDIA HGX, осигуряваща взаимосвързаност за множество GPU/AI ускорителни карти.
• Високопроизводителни AI сървъри с течно или въздушно охлаждане, позволяващи модулно разширение и управление на AI клъстери с висока плътност и висока изчислителна мощност.
• Използва се в суперкомпютърни центрове, центрове за данни и мащабни AI платформи за изчислителни облаци за високотехнологични AI приложения.

Разлики от традиционните базови платки

• UBB платките са специално проектирани за AI ускорителната екосистема, поддържат по-висока пропускателна способност (като PCIe Gen4/Gen5, NVLink, CXL) и по-високи изисквания за мощност.
• По-голям фокус върху гъвкаво разширение и разнообразна съвместимост между AI модулите, отговаряйки на бързото развитие на AI технологията и хардуера.
• Осигурява по-висока цялост на сигнала и надеждност на системата, което го прави незаменим компонент за мащабни AI изчислителни платформи.