Производство на печатни платки за AI превключватели за AI сървъри

Производство на печатни платки за AI Switch Baseboard

Производството на печатни платки за AI Switch Baseboard е основен аспект на съвременната AI изчислителна инфраструктура. AI Switch Baseboard, известен още като AI Interconnect или Switched Baseboard, е специално проектиран за сървъри за изкуствен интелект и клъстери за високопроизводителни изчисления (HPC). Служейки като жизненоважна платформа за високоскоростно свързване на данни, той свързва множество AI ускорителни карти и хост CPU, позволявайки обмен на данни с висока пропускателна способност и ниска латентност.

Кратко определение на AI Switch Baseboard

AI Switch Baseboard интегрира високоскоростни чипове за превключване, като PCIe Switch и NVSwitch, заедно с различни високоскоростни канали за взаимосвързаност. Тя поддържа ефективен трансфер на данни между AI ускорителни карти като GPU, OAM модули и FPGA, както и между тези ускорители и хост CPU. Тя е основен компонент за мащабни AI изчислителни платформи.

Основни функции

• Високоскоростен обмен на данни: Интегрира усъвършенствани чипове за превключване за ефективна комуникация между AI ускорители и CPU.
• Мултипротоколна съвместимост: Поддържа различни високоскоростни протоколи за взаимно свързване, като PCIe, NVLink и CXL.
• Унифицирано захранване и управление: Осигурява унифицирани интерфейси за разпределение, мониторинг и управление на захранването за всички AI ускорителни модули.
• Силна мащабируемост: Съвместим с различни типове AI ускорителни модули, поддържа модулно разширение и гъвкаво внедряване на системата.

Ключови характеристики на производството на PCB платки за AI превключватели

• Изключително голям брой слоеве и големи размери: Дизайнът включва ≥20 слоя, дебелина на платка ≥3 mm, отговаряща на изискванията за високоплътност на взаимосвързаността.
• Прецизно производство: Използват се усъвършенствани техники за производство на печатни платки, като минимален размер на пробиване 0,2 mm, съотношение на страните ≥15:1, двустранно пробиване отзад, Skip Via и POFV.
• Високопроизводителни материали: Използват се материали с много ниски загуби и високоскоростни материали, високоскоростно мастило и технология Low Profile brown oxide, за да се гарантира целостта на сигнала.
• Висока плътност на окабеляване и контрол на импеданса: Ширина/разстояние на линията до 0,09/0,09 mm, с точност на контрола на импеданса до ±8%.
• Висока пропускателна способност и ниска латентност: Поддържа широкомащабно паралелно високоскоростно предаване на сигнали за изискваща AI клъстерна производителност.
• Висока надеждност и лесна поддръжка: Разполага с надеждно разпределение на енергията, термично управление и поддържа модули с възможност за гореща замяна за стабилна работа на системата.

Основни приложения

• AI сървъри, като платформата NVIDIA HGX, шаси за AI ускорители и суперкомпютърни центрове за AI клъстери с висока плътност.
• Обучение на големи модели, AI изводи, научни изчисления и платформи за изчисления в облак.
• Център за данни, суперкомпютърни центрове и инфраструктура за изчисления в облака с изкуствен интелект в голям мащаб.