Производство на 5G RF високочестотни печатни платки

5G RF PCB платка се отличава с диаметър на отворите до 0,2 mm и ширина/разстояние на линиите до 100/100 μm, което отговаря на строгите изисквания за високочестотна, високоскоростна предаване на сигнали. Тя се използва широко в тестването на 5G сигнали и свързани области.

Основни характеристики на производството на 5G RF PCB платки

• Използва високопроизводителни материали RO4350B + TU768 с отлични високочестотни характеристики и ниски диелектрични загуби, осигуряващи стабилно предаване на сигнала.
• Усъвършенстваният хибриден процес на пресоване ефективно подобрява силата на свързване между слоевете и удължава живота на продукта.
• Прецизното механично пробиване постига минимален диаметър на отвора от 0,2 mm, подходящ за сглобяване с висока плътност и запояване на микрокомпоненти.
• Повърхността използва ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) процес, осигуряващ отлична спойваемост, подобрена устойчивост на окисляване и адаптивност към сложни условия.
• Минимална ширина/разстояние на линията до 100/100μm, поддържаща високоскоростни дизайни с висока плътност.
• Добра производствена последователност и висока надеждност, подходящи за масово производство и сложни изисквания за тестване.
• Персонализирани слоеве, дебелини и специални функции според нуждите на клиента, гъвкаво отговарящи на различни сценарии на приложение.

Основни приложения

• Оборудване за тестване на 5G сигнали и системи за тестване на RF.
• 5G базови станции RF модули и антенни устройства.
• Устройства за високоскоростно предаване на сигнали и микровълнова комуникация.
• Безжични комуникационни терминали и RF фронтални модули.
• Радар, сателитна комуникация и други високочестотни електронни полета.
• Други комуникационни и електронни устройства с строги изисквания за висока честота и висока надеждност.