Show sidebar
10-слойна печатна платка

10-слойна печатна платка за 400G оптичен модул

12-слойна печатна платка с висока плътност

12-слойна печатна платка с висока плътност за електроника

24-слойна HDI печатна платка от втори ред

24-слойна HDI PCB от втори ред за приложения с висока плътност

26-слойна печатна платка

26-слойна печатна платка за високоскоростни мрежи и центрове за данни

6-слойна печатна платка

6-слойна печатна платка за приложения с висока плътност

8-слойна печатна платка PCB

8-слойна печатна платка PCB за съвременна електроника

ENIG печатна платка

ENIG PCB използва технология за безтоково никелиране и потапяне в злато

FR-4 епоксиден ламинат от стъклена влакна

FR-4 епоксиден ламинат от стъклена влакна за PCB приложения

IC субстрат

IC субстрат за свързване на чипове към платки

OSP PCB

OSP PCB с органична повърхност, предпазваща от окисляване

PCB за контрол на импеданса

PCB за контрол на импеданса за високоскоростно предаване на сигнали

платка на медна основа

PCB на медна основа с отделни термични и електрически пътища

PCB предлага няколко цвята на маската за запояване

PCB предлага няколко цвята на маската за запояване, от които да избирате

печатна платка с висока плътност на свързване

PCB с висока плътност на свързване за мобилни и IoT устройства

висока топлопроводимост тежка медна печатна платка

PCB с висока топлопроводимост и тежка медна пластина за приложения с висока мощност

карбонова мастило PCB

PCB с въглеродно мастило за икономични клавиатури и контакти

с пълнеж от смола чрез PCB

PCB с пълнеж от смола за повишена надеждност и запояване

RF печатна платка

RF PCB за високочестотни комуникационни приложения

SLP субстрат-подобна печатна платка

SLP се намира между стандартните печатни платки и усъвършенстваните IC субстрати

SMD чип монтаж

SMD чип сглобяване за производство на печатни платки