Нашето производство на печатни платки използва HDI, позлатяване, заровени виа, обратно пробиване и усъвършенствани процеси за компактни дизайни, висока надеждност и най-висока производителност.

Show sidebar
ENIG печатна платка

ENIG PCB използва технология за безтоково никелиране и потапяне в злато

IC субстрат

IC субстрат за свързване на чипове към платки

OSP PCB

OSP PCB с органична повърхност, предпазваща от окисляване

PCB предлага няколко цвята на маската за запояване

PCB предлага няколко цвята на маската за запояване, от които да избирате

печатна платка с висока плътност на свързване

PCB с висока плътност на свързване за мобилни и IoT устройства

карбонова мастило PCB

PCB с въглеродно мастило за икономични клавиатури и контакти

с пълнеж от смола чрез PCB

PCB с пълнеж от смола за повишена надеждност и запояване

SLP субстрат-подобна печатна платка

SLP се намира между стандартните печатни платки и усъвършенстваните IC субстрати

безоловно изравняване с горещ въздух

безоловно изравняване с горещ въздух за защита на повърхността на печатни платки

маршрутизиране по дълбочина

Дълбокото фрезоване създава стъпаловидна или канална форма за печатни платки

златен пръст PCB

златна платка с устойчиви крайни конектори за свързване

поникелирана въглеродна фолио PCB

никелирани въглеродни филмови печатни платки за проводими контакти

обратно пробиване

обратно пробиване за отстраняване на излишните медни стълбове от PCB виа

кастелирани отвори и ръбове на печатна платка

отвори и ръбове с кастилирани ръбове на печатна платка за WiFi модули

заровени виаси

Погребаните виа се използват за свързване на вътрешни слоеве на печатна платка

потапящ калай PCB

потапяща се калай PCB за спойваемост и защита от окисляване

потапящо се сребро PCB

потапяща се сребърна печатна платка за висока проводимост и спойваемост

преходни отвори

Проходните отвори се използват за свързване на всички слоеве на печатна платка

скок с V-оценка

скок V-нарязване със селективна техника PCB V-жлеб

слепи отвори

Слепите отвори свързват повърхностния слой и вътрешните слоеве