Производство на печатни платки за RF трансивъри за 5G

RF трансивърните модули са важни устройства за вход и изход на сигнали в съвременните 5G комуникационни мрежи, отговорни за приемането и предаването на сигнали през безжични мрежи. Производството на печатни платки (PCB) за RF трансивъри изисква изключително висока прецизност при гравирането на вериги, обикновено с повърхностна обработка ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Основни характеристики на производството на печатни платки за RF трансивъри

• Използва се субстрат от въглеводороди или PTFE субстрат с отлични висока честотни характеристики, за да се гарантира минимална загуба на сигнал при предаване.
• Гъвкав брой слоеве, обикновено от 2 до 8 слоя, за да отговори на нуждите на проектите на RF вериги с различна сложност.
• Гъста RF схема с много високи изисквания за прецизност на гравирането, за да се гарантира целостта на сигнала.
• Обикновено използва повърхностна обработка ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), за да подобри надеждността на запояването и устойчивостта на корозия.
• Отличен контрол на импеданса, за да отговори на изискванията за предаване на високочестотни сигнали.
• Поддържа проектирането на микролентови линии и копланарни вълноводни структури с малки размери и фино разстояние.
• Персонализируеми опции за материал на субстрата, брой слоеве, дебелина и повърхностна обработка според изискванията на клиента.

Основни приложения

• RF трансивърни модули и антенни модули в 5G базови станции.
• RF фронтални модули в устройства за безжична комуникация като WiFi, Bluetooth и ZigBee.
• Високочестотни приемо-предавателни модули в сателитни комуникационни и радарни системи.
• Високочестотни RF компоненти в терминали за мобилна комуникация.
• Високочестотно предавателно-приемно оборудване в аерокосмическата и военната електроника.
• Модули за безжична комуникация в IoT и приложения за интелигентни домове.
• Други RF комуникационни и тестови устройства, изискващи високочестотна обработка на сигнала.